pcb生产工艺流程-转载

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首先我们来了解几个概念:

(1)UNIT:UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

(2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。

(3)PANEL:PANEL是指PCB厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。

(4)干膜:干膜是将线路图形转移到PCB板上的过程。

在PCB制作中会提到图形转移这个概念,因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说,有非常重要的意义。

PCB行业中湿膜工艺及手动线目前因其成本因素仍占有极高的市场。但随着众多客户对品质的重视,湿膜工艺及手动线将会慢慢的被淘汰。嘉立创早已全面进入自动线干膜时代,是深圳乃至全国较先以小批量、样板为主的厂家;是较先全部采用全自动线干膜工艺的厂家!

PCB其整个工艺流程如下图。

一、开料、圆角、刨边

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程,一般切割成40*50cm左右的工作板。

二、钻孔

钻完孔的效果如图, 因很难用摄像机拍摄出孔内的情况,这时候的孔里是没有铜的。

三、沉铜

上一步钻孔后孔内是没有铜的,也就是过孔是不通的,这时候钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应,形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。!

四、压膜

压膜后的电路板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体,在电路工序中很重要,干膜制程也因它而得名。干膜跟湿膜相比,稳定性更高,品质更好,可直接做非金属化过孔。

五、曝光

曝光:先将线路菲林跟压好干膜的电路板对好位,然后放在曝光机上,进行曝光,干膜在曝光机灯管的能量下,把线路菲林没有线路的地方(有线路的地方是黑色的,没有线路的地方是透明的)进行充分曝光。

经过这步后,线路就转移到了干膜上了,此时的状态是,干膜有线路的地方没有被曝光,没有线路的地方则被曝光!

六、显影

显影:用显影机里的显影液把没有被曝光的部分给显影掉,显影液对被曝光的部分是不起反应的。所以最终做出来的图片是线路部分出了黄色铜,而没有线路的部分则还是蓝色(被曝光过的干膜)

七、电铜

把板子放进电铜设备里,有铜的部分被电上了铜,被干膜挡住的部分则没有反应!

八、电锡

电锡就是为了干掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。

九、退膜

即退掉蓝色干膜。因为线路部分已经有锡了,只需用一种退膜液,对曝光过的干膜起反应,放在退膜机中,很容易干膜就退掉了。

十、蚀刻

未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面,蚀刻即是用药水(对铜起反应,起锡没作用)腐蚀掉电路板中不要的铜,留下需要的部分。

十一、退锡

退锡是用一种药水(退锡水)退掉线路上的锡,使线路回到本色—铜。

十二、光学AOI线路扫描

在制程中,因人、机、料、法、环等各方面的原因,不良品是在所难免。怎么才能保证线路的品质?一般有两种检测方法,一种是用肉眼观察,第二种就是嘉立创采用的光学AOI。AOI工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄,然后用拍摄的图片跟原文件进行对比,能从根本上解决了开,短路,及微开,微短等隐患的发生。

十三、印阻焊油

印阻焊油 本步时将板子都有的地方印上阻焊油(包括焊盘)。

阻焊,也叫防焊、绿油,是印制板制作中最为关键的工序之一,主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨,在板面涂上一层阻焊,防止焊接时短路。

十四、阻焊曝光、显影

目的就是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上,菲林(要开窗的地方是黑色,不要开窗的地方是透明的),然后放在曝光机上进行曝光,要开窗的部分,因为菲林是黑色的,黑色的阻挡了光线没有被曝光,现在阻焊绿油的状态发生改变,一部分是被曝光绿油的,一部分是没有被曝光的绿油从表面上来看,此时还是绿色的。

十五、字符(烤板)

在电路板上印上器件的位置号、板名等字符。

十六、表面处理

但长期暴露在空气中容易受潮氧化,倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

常见的表面处理:喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银,镍钯金,电硬金、电金手指等(嘉立创做喷锡、沉金表面处理)。

十七、锣边成型

指的将拼的大板锣成小板,以及相应的外形处理等。

十八、电测

用针测或是通用机电性能检查,是否有开、短路。

十九、FQC 这是最后的品质控制位,靠人对品质、数量等控制。

二十、终检、抽测、包装

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆,易于存储,运送。

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